适用领域
四类应用领域，都有量产方案在持续供货
我们从 2016 年起在这些领域积累参考设计与供应链资源，每一类都有已经批量交付的成熟方案。
消费电子与家电
主控 SoC、电源管理与快充协议芯片。用量大、迭代快，方案重点是把成本与交期同时压住。
工业控制与电力
变频与电机驱动、隔离与采样前端。工作温度范围宽、可靠性要求高，验证覆盖必须做足。
汽车电子
车载照明、车身控制与 BMS 采集。按车规流程做可靠性验证，批次追溯与一致性是底线。
物联网与智能表计
计量、无线连接与超低功耗管理。年出货量大、生命周期长，重点在功耗指标与长期供货能力。
已经进入稳定量产的具体方向
我们能做的事
四段能力，把一颗芯片从定义送到量产
芯片项目的难点很少落在单个环节，而是环节之间的交接：规格改了验证没跟上、版图改了时序没重跑、良率掉了查不到批次。 我们把四段能力串成一条可追溯的链路，交接处不必靠口头确认。
需求拆解与规格定义
把产品目标拆成功能、性能、功耗与成本四组可验证的指标，输出设计、验证与测试共同引用的规格书。
数字前端设计与验证
RTL 设计、UVM 验证环境与低功耗方案。覆盖率、断言与时序余量在评审前全部量化。
版图与物理实现
布局布线、时序收敛、DRC / LVS 与可制造性优化，尽量把返工留在流片之前解决。
封测协同与量产导入
测试方案制定、程序调试、良率爬坡与量产条件确认，与封测厂同步排产，把交付节奏管住。
产品线
三条产品线，各自扎实，也能彼此打通
可以只从其中一条开始，也可以让三条共用一套规格基线、一套测试数据口径。
定义
芯选 ChipSelect 芯片定义与选型
先把需求拆开，再决定这条路要走自研、改版还是选型，避免方案定了才发现指标做不到。
- 需求拆解与应用场景建模
- 竞品对标与自研成本测算
- 规格书评审与指标冻结
- MPW 打样与早期验证
设计
芯造 ChipForge 设计服务与流片
从 RTL 到 GDS，按节点评审推进，中途不藏问题，最后交付可以上测试机的样片。
- 数字与模拟前端设计
- 验证、形式化与低功耗优化
- 版图实现与时序签核
- 流片排期与工艺厂对接
量产
芯见 ChipSight 量产与供应链
把良率、批次与库存放到同一块看板上，异常在变成客户投诉之前就被看见。
- CP / FT 测试数据汇总
- 良率趋势与失效分布分析
- 批次追溯与异常预警
- 产能预留与长期供货保障
为什么选择我们
不追一次点亮，追一直能量产
芯片项目最贵的成本不是流片费，而是错过窗口期。所以我们把「可量产」写进每个阶段的验收标准： 指标要能复现，批次要能追溯，风险要在评审会上讲清楚，而不是等封测报告出来才发现问题。
- 规格先行：方案阶段输出可评审的规格书与风险清单，指标只写范围，不写「尽量」
- 双人负责：每个项目配设计负责人与量产负责人，从定义到交付责任不转手
- 节点评审不走过场：覆盖率、时序余量、DRC / LVS 结果在评审前量化提交
- 季度良率复盘：按季度复盘良率与成本曲线，把掉下来的指标一起找回来
项目交付的平均表现
基于近两年 186 个量产项目的统计结果。
35%平均研发周期缩短
96.8%量产良率
12 家合作封测厂
2 天量产异常定位耗时
一路走来的数字
近十年，一些可以被核对的数
180家
累计服务客户
340个
累计量产项目
96.8%
量产良率
210人
工程团队规模
另有平均研发周期缩短 35%、合作封测厂 12 家，均由项目交付记录与年度供应商清单统计得出。
客户评价
他们的原话，比我们的介绍更有用
“我们最怕的不是流片失败，而是没人提前告诉我们风险在哪。他们在规格评审阶段就标出三处时序余量不足，那一轮改动省掉了一次 MPW。”
“以前良率掉了只能等封测厂的月度报告，现在批次数据当天就能看到，问题定位从两周缩到两天，产线不用跟着一起熬。”
“从规格冻结到量产导入，每个节点都有明确的交付物和风险清单。我们内部立项汇报，第一次不用自己编进度表。”
合作流程
四步，从第一次技术沟通到稳定供货
每个阶段都有明确的产出物和确认节点，你不用猜我们做到哪一步了。
01
需求对接
一次 90 分钟的技术沟通，明确应用场景、指标边界、年用量与量产目标，当场给出可行性初判。
02
方案与规格
输出选型或自研建议、规格书草案、里程碑排期与风险清单，含两套可选的推进节奏。
03
设计与验证
按节点评审推进，双周同步一次可验证成果，覆盖率与时序结果在评审前提交，问题当天提出。
04
流片与量产
流片排期、封测程序调试与良率爬坡同步推进；量产导入后按季度复盘良率与成本曲线。
先从一次技术对接开始
留下联系方式，我们的应用工程师会在一个工作日内与你联系，先把场景与量产目标聊清楚，再谈我们能不能帮上忙。